除了吸引外部投资，努力摆脱困境的英特尔还在推动在美国本土生产其最先进制程的产品。
美东时间10月9日周四，英特尔首次透露18A制程工艺的首款产品——代号Panther Lake的新一代AI PC处理器架构细节。这是英特尔在美国制造最先进半导体节点方面取得的关键突破。
Panther Lake架构的英特尔酷睿Ultra第三代系列处理器预计今年底开始出货，明年初、即2026年1月实现广泛市场供应。与此同时，英特尔披露，位于美国亚利桑那州钱德勒市的Fab 52工厂已全面投产，准备今年晚些时候大规模生产18A制程芯片。
英特尔还预览了基于18A制程的首款服务器处理器至强6+，计划2026年上半年推出。18A制程是英特尔首个在美国开发和制造的2纳米级节点，相较前代产品实现15%的性能功耗比提升和30%的芯片密度改进。
自今年3月上任以来，英特尔CEO陈立武面临巨大的公司转型压力。截至本周三收盘，英特尔股价今年内已累涨近87%，公司仍在努力追赶人工智能（AI）革新带来的前沿芯片需求。周四英特尔有望小幅收涨，三连涨，刷新一年半来收盘高位。
Panther Lake架构：多芯片设计提升AI性能英特尔酷睿Ultra第三代处理器采用可扩展的多芯片架构，为合作伙伴在不同外形规格、细分市场和价格点提供前所未有的灵活性。
该处理器配备最多16个性能核心和效率核心，CPU性能较前代提升超过50%。集成的英特尔Arc GPU配备最多12个Xe核心，图形性能同样提升超过50%。芯片采用平衡的XPU设计，AI加速能力达到180 Platform TOPS。
除PC应用外，Panther Lake还将扩展至边缘应用，包括机器人领域。英特尔推出新的机器人AI软件套件和参考板，帮助客户利用Panther Lake开发控制和AI感知功能。
亚利桑那州工厂投产 强化美国制造Fab 52是英特尔在亚利桑那州钱德勒Ocotillo园区的第五座大型晶圆厂，现已全面投产并准备使用18A制程进行大规模生产。该工厂生产美国境内最先进的逻辑芯片，是英特尔1000亿美元在美扩张投资的重要组成部分。
18A制程融合了RibbonFET全环绕栅极晶体管技术和PowerVia背面供电系统两大创新。RibbonFET是英特尔十多年来首个全新晶体管架构，实现更好的缩放和更高效的开关性能。PowerVia则是突破性的背面供电系统，增强功率流和信号传输。
英特尔表示，18A制程将成为未来至少三代客户端和服务器产品的基础。凭借俄勒冈州的先进研发和生产、亚利桑那州的大规模制造以及新墨西哥州的封装业务，英特尔为支持特朗普政府的所谓“美国优先”事项和英特尔代工服务客户提供战略产能。
服务器芯片布局：至强6+瞄准数据中心代号Clearwater Forest的至强6+处理器配备最多288个效率核心，每周期指令数较前代提升17%，在密度、吞吐量和功耗效率方面实现显著提升。
该处理器专为超大规模数据中心、云服务提供商和电信运营商定制，帮助组织扩展工作负载、降低能源成本并支持更智能的服务。至强6+计划2026年上半年推出，与Panther Lake一同在Fab 52生产。
英特尔CEO陈立武表示："我们正进入一个激动人心的计算新时代，半导体技术的巨大飞跃将塑造未来数十年。美国一直是英特尔最先进研发、产品设计和制造的家园，我们为在扩展国内业务和将新创新推向市场时延续这一传统而感到自豪。"
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